前言：LGA,封装载板,HL832NXA,IC载板,封装基板
装配时插入插座即可。现已实用的嫌枣泪有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
LGA 与QFP 相比， 能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座洪阿制 作复杂，成本高，现在 基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
随着科技的发展，LGA已经被很多厂商所使 用，从2004年开始INTEL陆续推出LGA775，LGA1155的新酷睿等系列CPU。LGA封装不需要植球，适合轻薄短小的产品应用。
2012年末INTEL可能推出的新型移动处理器I5/I7型号，预计将重新采用BGA封装。这意味这些处理器不能像LGA封装的处理器那样可以替换，而永远不能从笔记本主板上拆卸下来。