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Kartain Technology CO.,LTD 成立于2009年,擅长于于IC Substrate 领域的研发和生产,主要生产制造2-8层UDP IC Substrate,LGA IC Substrate,CSP IC Substrate,PBGA IC Substrate等IC Substrate的样品以及批量生产,为各类半导体研发企业提供稳定的产品,快速的交期,的服务,助力于中国的半导体发展与创新。KARTAIN已经具备生产IC Substrate的样品和批量能力,最小线宽线距达到1mil,激光钻孔0.05mm,现有库存材料品牌Shengyi,BT,Mitsubishi,Toshiba,LG,斗山等,阻焊一律采用太阳油墨,样品交期15-25天,样品全部采用专业IC Substrate专用测试机测试出货,IC substrate 广泛应用在数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域的主要核心数字类芯片(CPU,GPU,FPGA,ASIC) 详细...
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