Kartain Technology CO.,LTD 成立于2009年，擅长于于IC  Substrate 领域的研发和生产，主要生产制造2-8层UDP IC  Substrate，LGA IC  Substrate，CSP IC  Substrate，PBGA IC  Substrate等IC  Substrate的样品以及批量生产，为各类半导体研发企业提供稳定的产品，快速的交期，的服务，助力于中国的半导体发展与创新。

KARTAIN已经具备生产IC  Substrate的样品和批量能力，最小线宽线距达到1mil，激光钻孔0.05mm,现有库存材料品牌Shengyi,BT,Mitsubishi,Toshiba,LG，斗山等，阻焊一律采用太阳油墨，样品交期15-25天，样品全部采用专业IC  Substrate专用测试机测试出货，IC substrate 广泛应用在数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域的主要核心数字类芯片（CPU，GPU，FPGA，ASIC）